榮耀 CEO趙明直言要真正打破摺機和直板手機之間的界線,就是在產量和銷量上取得突破。事綠日前Honor Magic V2全新摺機正式發佈,產品做到比華為直板手機輕,亦比蘋果智能手機輕,引起話題。趙明接受採訪時表示,Honor Magic V2 從材質到零件都迎來革新,最終才能使榮耀摺機進入「毫米時代」。
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快科技報道,Honor Magic V2 折疊屏手機厚度達到 9.9mm,比華為直板旗艦Mate 50 RS還要薄。此外,Honor Magic V2重量只有231g,比Apple iPhone 14 Pro Max更輕。榮耀CEO趙明在接受採訪時表示,這次榮耀的目標不是與當今的折疊屏手機競爭。Honor Magic V2真正的競爭對手是直板旗艦手機,例如iPhone 14和未來的iPhone 15。他強調,榮耀要打造折疊屏手機中的直板旗艦和直板手機中的折疊旗艦,真正打破直板和折疊手機的界限。未來,相較於今天的折疊屏手機,可能會有十倍的增量,因此現在我們將全力以赴滿足消費者的需求。
據報,Honor Magic V2通過對結構、材料和工藝的全面升級,搭載了全新的榮耀魯班鈦金鉸鏈,實現了重大革新。榮耀不僅使各零部件變薄,還克服了製造工藝難題,從整體架構上進一步壓縮鉸鏈內部空間。他們先使零件變薄,然後實現一體成型,最終使整個鉸鏈變得更薄。此外,通過榮耀榫卯式一體成型技術,鉸鏈軸蓋與鉸鏈主體能夠被一體化製造成功,龍骨零件數量減少70%,最小零件不到1立方毫米,從整體架構上大幅節省內部空間,使鉸鏈整體變得更薄,最終使折疊屏幕厚度跨入「毫米時代」。
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Source:快科技