榮耀 CEO趙明直言要真正打破摺機和直板手機之間的界線，就是在產量和銷量上取得突破。事綠日前Honor Magic V2全新摺機正式發佈，產品做到比華為直板手機輕，亦比蘋果智能手機輕，引起話題。趙明接受採訪時表示，Honor Magic V2 從材質到零件都迎來革新，最終才能使榮耀摺機進入「毫米時代」。
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快科技報道，Honor Magic V2 折疊屏手機厚度達到 9.9mm，比華為直板旗艦Mate 50 RS還要薄。此外，Honor Magic V2重量只有231g，比Apple iPhone 14 Pro Max更輕。榮耀CEO趙明在接受採訪時表示，這次榮耀的目標不是與當今的折疊屏手機競爭。Honor Magic V2真正的競爭對手是直板旗艦手機，例如iPhone 14和未來的iPhone 15。他強調，榮耀要打造折疊屏手機中的直板旗艦和直板手機中的折疊旗艦，真正打破直板和折疊手機的界限。未來，相較於今天的折疊屏手機，可能會有十倍的增量，因此現在我們將全力以赴滿足消費者的需求。
據報，Honor Magic V2通過對結構、材料和工藝的全面升級，搭載了全新的榮耀魯班鈦金鉸鏈，實現了重大革新。榮耀不僅使各零部件變薄，還克服了製造工藝難題，從整體架構上進一步壓縮鉸鏈內部空間。他們先使零件變薄，然後實現一體成型，最終使整個鉸鏈變得更薄。此外，通過榮耀榫卯式一體成型技術，鉸鏈軸蓋與鉸鏈主體能夠被一體化製造成功，龍骨零件數量減少70%，最小零件不到1立方毫米，從整體架構上大幅節省內部空間，使鉸鏈整體變得更薄，最終使折疊屏幕厚度跨入「毫米時代」。
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Source：快科技