國產芯片再度迎來好消息！最近，由東風公司牽頭成立並擔任理事長的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體召開了2023年的第一次大會暨創新技術論壇，宣布成功試生產了三款國內空白車規級芯片。東風公司牽頭從芯片需求出發，與中國信科二進制半導體公司、華中科大、芯來科技等合作進行需求分析、系統設計、模塊設計和驗證，並由晶圓封測廠進行加工。中國汽車技術研究中心負責車規級芯片測試，最終在東風汽車上實現了量產應用。
國產芯片再度迎來好消息！最近，由東風公司牽頭成立並擔任理事長的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體召開了2023年的第一次大會暨創新技術論壇，宣布成功試生產了三款國內空白車規級芯片。東風公司牽頭從芯片需求出發，與中國信科二進制半導體公司、華中科大、芯來科技等合作進行需求分析、系統設計、模塊設計和驗證，並由晶圓封測廠進行加工。中國汽車技術研究中心負責車規級芯片測試，最終在東風汽車上實現了量產應用。
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快科技 24日消息，東風公司牽頭成立並擔任理事長的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體已經成立一年，近日召開了2023年的第一次大會暨創新技術論壇，宣布成功試生產了三款國內空白車規級芯片。在2022年5月，東風公司聯合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等八家單位共同啟動了「湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體」，推動芯片近地化供應鏈的發展。目前，這個聯合體已經實現了三款國內空白車規級芯片的成功試生產，完成了國內首款基於RISC-V指令集架構的車規級MCU芯片的開發，也突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術。
在汽車芯片領域，武漢二進制半導體規劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、以及面向動力安全域的伏羲60系列。其中，伏羲2360是一款基於RISC-V架構的高性能車規級MCU芯片，主要應用於汽車發動機、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動駕駛、整車控制等領域。該芯片採用32位異構多核心，支持雙核鎖步，主頻不低於300MHz，集成32KB一級指令緩存、64KB一級數據緩存、128KB ILM和128KB DLM。
在「十四五」期間，東風公司已經制定了國產化芯片開發應用戰略，重點覆蓋了汽車中央網關、智慧座艙、自動駕駛、動力控制等領域，以實現對動力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。未來，東風公司將實現其全新車型芯片國產化率達到40%的目標，而車規級芯片不僅會搭載到東風公司整車上，還將在國內其它品牌推廣應用。
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Source：快科技