早前 Apple WWDC 2023上宣布推出具備 1340 億個電晶體，24核心CPU的 M2 Ultra晶片，用於目前最新的Mac Studio 及MacBook Pro。不過，近日就有消息傳出蘋果方面正在測試全新M3 MAX晶片，更有可能用上台積電 3nm 工藝，最快在2024年 10月推出。
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快科技8日消息，近期有消息稱蘋果正在測試一款全新的自研芯片，名為M3 MAX。據爆料，該芯片將配備16核CPU和40核GPU，而新款MacBook Pro有望成為首批搭載該芯片的筆記本電腦。外界預料這款芯片將在2024年正式發布，成為蘋果歷史上性能最強大的筆記本電腦。此外，M3芯片的推出時間可能會稍早一些，有可能在10月份就會上市銷售。該芯片將搭載8核CPU、10核GPU和24GB內存，從規格上看，推測它可能是下一代Mac mini的芯片。
據報導，蘋果的M3系列芯片將採用台積電的3nm工藝製造。相較於5nm製程，3nm製程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。除此之外，台積電3nm工藝採用了創新的FINFLEX架構，這是一種全新的標准單元結構，首次被引入到3nm工藝中，全面提升邏輯密度。
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Source：快科技