在今年上半年，聯發科推出了一款名為天璣9200+的芯片，被認為是目前安卓陣營性能最強之一，並已被多款機型採用。然而，聯發科並未止步於此。最近，聯發科官方正式確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節，並宣布其即將問世。
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快科技報道，vivo即將在11月推出X100系列手機，首次亮相的將是vivo X100和X100 Pro，而超大杯版本的X100 Pro+將於明年發布。令人振奮的是，全新的vivo X100將首次搭載聯發科天璣9300芯片。據業內知情人士爆料，天璣9300芯片採用了一種非常激進的4+4核心架構。其中，4個Cortex-X4超大核心與4個Cortex-A720大核心相配合。該芯片採用了台積電的4納米工藝製造，但沒有搭載低功耗的A520核心。這將是安卓陣營首次採用全大核心配置的手機。
全大核架構在功耗方面確實引起了人們的擔憂。然而，根據Arm官方的說法，Cortex-X4的性能提升超過了15%，功耗減少了40%，而Cortex-A720的能效也提高了20%。這兩者的組合使得在大幅提升性能的同時，功耗大幅降低，從而可以徹底結束大小核組合的時代。從芯片設計規格來看，天璣9300在性能方面將有明顯的提升，有可能直接挑戰蘋果A17芯片的CPU和GPU性能水平。
然而，該博主也指出，蘋果A17芯片採用的台積電N3B工藝相比天璣9300的4納米工藝具有一定優勢，因此在功耗方面可能仍難以超越。儘管如此，全大核的芯片設計規格無疑將實現手機性能的質的突破，並必將引領手機芯片設計邁入新時代，實現強大的性能和低能耗的平衡。我們值得期待首次搭載天璣9300芯片的vivo X100系列。
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Source：快科技