小米 18 Fold 亮相德國 IFA！首款中折疊配玄戒 O3 晶片　突破續航與散熱瓶頸　盧偉冰揚言帶動市場翻倍

2026年德國柏林國際消費電子展（IFA）已於9月 4 日至 8 日在柏林展覽中心舉行，小米在展會期間舉辦新品發佈會，其首款中折疊旗艦小米 18 Fold 亦於現場完成全球首次亮相。此機將於 9 月 7 日正式發佈，是小米首款搭載新一代玄戒 O3 晶片的旗艦機型，發佈會後小米集團合夥人、總裁、手機部總裁盧偉冰亦與媒體對話，暢談摺疊屏市場的發展趨勢。

小米 18 Fold 規格搶先看

小米 18 Fold 外屏尺寸為 5.38 英吋，展開後內屏則達 7.58 英吋，屬於中折疊形態產品。此機配備小米澎湃 OS 4，並內建 MiMo 端側大模型，記憶體方面更是全球首發 LPDDR6，硬件規格屬同期產品中頗為領先。

盧偉冰：小折疊、大折疊均遇瓶頸

盧偉冰在對話中指出，業界一直在探索摺疊屏的不同方向，因此小米既做過大折疊，也做過小折疊產品，累積了多年經驗。他坦言，小折疊品類目前的發展已遇到瓶頸，主要是體驗仍達不到用戶需求——用戶希望手機的使用體驗能夠像直板機一樣，但小折疊在續航、散熱及性能上，跟直板機仍有明顯差距。

至於大折疊產品，盧偉冰則指出另一個問題：大折疊做到最後，其實變成把外屏做成一個直板機，結果用戶在大部分情況下，只會用到外屏，內屏的展開優勢反而未能充分發揮。

中折疊「解決兩大痛點」

盧偉冰認為，小米即將推出的中折疊小米 18 Fold，正正解決了大折疊與小折疊各自的問題。他指出，此機的體驗、性能以及可靠性非常出色，足以媲美直板機，同時打開之後亦拓展出更多使用場景，兼顧實用性與摺疊屏的展開優勢。

他形容，小米 18 Fold 是把過去幾年小米在小折疊和大折疊產品線上的所有探索，集中在中折疊這個產品形態上實踐。

盧偉冰預測，中折疊產品未來會有比較強的生命力，未來在市場將迎來翻倍的成長，並表示對小米 18 Fold 充滿信心。

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