曾在美國蘋果公司擔任要職的頂尖技術人才選擇回流中國發展。繼早前參與蘋果3nm晶片研發的專家王寰宇加盟華中科技大學後，最新消息指，前蘋果總部首席工程師孔龍亦已正式入職上海復旦大學，擔任研究員及博士生導師。
根據內地媒體快科技報導，孔龍已於2025年正式加入復旦大學。公開資料顯示，孔龍在加盟復旦大學前，於2017年至2024年期間在美國蘋果公司總部擔任首席工程師。在此之前，他亦曾於美國甲骨文公司（Oracle）擔任高級工程師。他在復旦大學的研究方向將聚焦於射頻集成電路與系統設計、數模混合模擬計算晶片，以及高速數據接口集成電路等前沿領域。
3nm晶片功臣早前亦已回歸學術界
孔龍並非近期唯一一位從蘋果回流中國學術界的技術專家。不久前，另一位曾在蘋果參與研發M系列3nm晶片的技術專家王寰宇，也已確認回國加盟華中科技大學的集成電路學院，擔任教授及博士生導師。王寰宇於2021年至2024年間在蘋果矽谷總部任職，專注於高性能低功耗CPU設計，並曾參與研發包括已上市的M3及M4系列在內的多款蘋果M系列晶片。
兩位資深工程師的相繼回國，並選擇投身中國頂尖大學的教研工作，無疑將為國內在集成電路、晶片設計等關鍵技術領域的研發和人才培養注入新的動力。他們的經驗和專長，尤其是在世界頂級科技公司積累的前沿技術視野和項目管理經驗，對於提升中國本土的科研水平和縮小與國際先進水平的差距，具有重要的意義。
Source：快科技
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