明年 2020 將掀起 AMD 與 Intel「核心數量戰」，伺服器平台處理器方面，AMD 將推出 64 核心第二代 EPYC，Intel 則以 56 核心 Xeon 作出還擊。雙方產品主要規格已曝光，ezone.hk 記者為大家作出技術分析。
Zen 2 微架構 IPC 增 15%
AMD 過去受限於 14nm 或 12nm 晶圓製程，EYPC 系列處理器最高只達到 32 核心規格。但 AMD 憑着委託 TSMC (台積電) 7nm 晶圓製程，代工生產所有 AMD 新款處理器，全新第二代 EPYC 將有重大突破，最高達到 64 核心規格，核心數量較以往翻倍！第二代 EPYC 正式衍生自 Zen 2 微架構，原生支援 PCI Express (PCI-E) 4.0 總綫，但依然沿用 Socket SP3 封裝，因此可向後兼容現有的 EPYC 平台主機板。
第一代 EPYC 正式名為「EPYC 7001」系列，所有型號均以數字「1」結尾。第一代 EPYC 代號 Naples，當時使用 14nm 或 12nm 製程，內部由 4 顆 CCX (CPU Complex) 晶片構成，每組 CCX 各擁有 4 顆核心。第二代 EPYC 名為「EPYC 7002」，所有型號均以數字「2」結尾，方便與上代產品區分。
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64 核叫價 5.4 萬港元
第二代 EPYC 憑 7nm 新製程，大幅縮小晶片面積，故改為使用 CCD (Compute Core Design) 晶片，每組 CCD 擁有 8 核心。湊合 8 顆 CCD，從而製成 64 核心的 EPYC！第二代 EPYC 憑 Zen 2 微架構，IPC (每時脈周期執行指定) 運算效率，相比只使用 Zen 微架構的第一代 EPYC，最多快逾 15%。
第二代 EPYC 處理器，最高型號名為「EPYC 7742」，Turbo 時脈 3.4GHz，整合 256MB 緩存，最高 TDP 功耗 225W。原生支援 PCI-E 4.0 總綫，並沿用 Socket SP3 封裝。讓商業用戶能沿用現有 EYPC 平台系統 (或主機板)，以較低成本升級至 EPYC 7002 系列新處理器。第二代 EPYC 計劃於 2019 年年底上市，EPYC 7742 官方建議定價 US$6,950 (約 HK$54,210)，及確定將應用於 Dell 及 HP 全新伺服器產品中。
Intel 56 核仍只是 14nm
Intel 立即採取反擊措施，AMD 公布第二代 EPYC 同日，外媒流出 Intel 2020 年 Xeon 處理器路綫圖。Intel 將於 2020 年第一季推出 Cooper Lake-SP 核心，其微架構設計與主流市場 Comet Lake-S 同出一轍，最高達到 56 核心規格！相比之下，現時 Cascade Lake-SP 最高僅達到 28 核心。惟作為 2020 年新產品，Cooper Lake-SP 仍沿用 Intel 14nm+++ 晶圓製程，製程技術較 AMD 7nm 落後至少 2 個世代。Cooper Lake-SP 需改用 LGA4,189 新封裝，捨棄現時的 LGA3,647 封裝。
此外，Cooper Lake-SP 只原生支援 PCI-E 3.0 總綫，然而 AMD 第二代 EPYC 則原生支援 PCI-E 4.0。反映 Intel 為求反擊 AMD 的 64 核心，不顧 14nm+++ 及 PCI-E 3.0 總綫等舊技術，依然要儘快推出 56 核心。Intel 真正改革要待到 2020 年第二季，屆時推出 10nm「Ice Lake-SP」核心，換上全新 Sunny Cove 微架構，並同樣使用 LGA4,189 封裝。據悉 Ice Lake-SP 最高達到 26 核心，並終於原生支援 PCI-E 4.0 總綫。
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