第十一代 Intel Core 處理器 Rocket Lake-S 將於 2022 年第二季上市，採用全新微架構，以 10nm 製程生產，支援 PCI-E 4.0 總綫。第十一代 Core 向後兼容 Intel 400 系列晶片，原來 400 系列晶片已準備好支援 PCI-E 4.0，屆時毋須「換板」便能直接升級至新平台 。
- 十一代 Core 代號為 Rocket Lake-S
- 預期 2022 年第二季上市，終於 10nm 製程
- 即將上市的十代 Core，原來只是過渡產品
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六代起欠缺大突破
第十代 Core 還未正式上市，第十一代 Core 已有推出時間表！將於 6 月前面世的第十代 Core 處理器 (代號 Comet Lake-S)，使用 LGA1,200 新封裝，配搭全新 400 系列晶片，放棄使用了 8 年的 PCI-E 3.0 總綫。
於 2015 年上市的第六代 Core 處理器，使用 Skylake-S 微架構，首次投入 14nm 製程。
惟往後多代 Core 包括：第七代 (Kaby Lake-S)、第八代及第九代 (Coffee Lake-S)，以及第十代 (Comet Lake-S)，其實一直建基於 Skylake-S 微架構，持續作出優化而已。此外，雖然 14nm 製程逐步演化出 14nm+、14nm+++ 及 14nm+++ 等，但只是小幅度改版，未算是重大突破。
最高 16 核‧Xe 全新內顯
第十一代 Core 的 Rocket Lake-S，在微架構及製程方面均有重大改變。內部整數及浮點運算部分，ALU、AGU、FPU、Scheduler 等單元數量及架構將重新規劃，而且首次投入 10nm 製程，核心晶片 (Die) 將容納更多電晶體，最高核心數量提升至 16 顆，每顆核心的 L2 緩存大增至 1.25MB，是現時 256KB 的 5 倍！Rocket Lake-S 首次整合 PCI-E 4.0 總綫，提供 PCI-E 4.0 x16 顯示卡插槽，M.2 SSD 插槽達到 PCI-E 4.0 x4 (8GB/s)，終於與 AMD 陣營看齊。
第十一代 Core 仍使用 DDR4 記憶體，但正式時脈由 DDR4 3,200 起跳。另外，整合全新 Xe 微架構內建顯示核心，對應 HDMI 2.0 及 DisplayPort 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3) 端子，具備 12-bit 色深 H.264、HEVC 影片解碼能力。周邊功能亦有強化，外接埠支援 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) 及 Thunderbolt 4，網絡則升級至 2.5Gbps LAN 與 Wi-Fi 6。
消息指，400 系列晶片原來已是「PCI-E 4.0 Ready」，相關主機板的走綫設計，能承受 PCI-E 4.0 訊號的高時脈要求。這解釋為何第十代 Core 與 400 晶片，順延至今年 6 前才上市，較原定計劃慢了接近半年，原因是主機板走綫設計要求更嚴謹，為第十一代 Core 新世代鋪路。
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Source：ezone.hk、Wccftech