Intel 主流桌面 (Mainstream Desktop) 第十代 Core 處理器，代號「Comet Lake-S」，終於在香港時間 4 月 30 日 9pm 全球正式公布，LGA1,200 插座新世代來了！Comet Lake-S 最高 10 核心、14nm+++ 改良版製程、配以全新 400 系列晶片等。根據 Intel 規定，暫時全球媒體只能透露第十代 Core 平台的技術細節，待到香港時間 5 月 20 日 9pm 後才可公開效能數據，產品亦於當天全球上市！
- 最高 10 核心、5.3GHz，14nm+++ 製程
- 全部具備 HT 超綫程，Core i3 也有 4C/8T
- LGA1,200 新封裝，改用 400 系晶片主機板
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全綫具備 HyperThreading
第十代 Core 開發代號「Comet Lake-S」，今次矚目焦點是核心數量上限，由以往最高 8 顆，提升至 10 顆，10 核心新旗艦型號 Core i9-10900K，定價 US$488 (HK$3,806)。第十代 Core 另一突破，是全綫所有型號均具備 HyperThreading (HT；超綫程) 技術，將 1 顆實體核心，模擬成 2 顆虛擬核心。因此，Core i9-10000 系列全綫 10C/20T (10 核心、20 綫程)；Core i7-10000 系列全綫 8C/16T；Core i5-10000 系列全綫 6C/12T；Core i3-10000 系列全綫 4C/8T。
上代 Core i3-9000 系列，只有 4C/4T。但 Core i3-10000 新系列來說，舉例最低消費的 Core i3-10100 (US$122，約 HK$952)，用家也能享有 4C/8T 規格。綫程數量多了一倍，絕對有助系統的平行運算力，減少處理器資源被 100% 耗盡情況。Comet Lake-S 家族不止 Core 系列，也包括 Pentium G6000 及 Celeron G5900 兩大入門雙核心系列。
今次合共公布 17 款 Core 處理器，4 款 Core i9、4 款 Core i7、6 款 Core i5、3 款 Core i3。時脈及定價詳見下表：
Die 與 IHS 焊接接合‧加快傳熱
第八、第九代 Core 系列，開發代號「Coffee Lake-S」，由 14nm++ 製程生產。今次第十代 Core 提升至 14nm+++，改善內部電晶體結構及佈綫質素，也應用「Thin Die STIM」(Thin Die Solder Thermal Interface Material) 新設計。核心晶片 (Die) 厚度縮減，也即是薄了，但水平面積加大，藉此增加熱力傳導面積。同時，表面 IHS (Integrated Heat Spreader) 金屬散熱蓋則加厚。Die 與 IHS 之間，以焊接方式接合，達到最大熱力傳導效率。
全綫第十代 Core，具備 Turbo Boost 2.0 (TB2) 時脈自動提升技術；Core i7 系列額外支援 Turbo Boost 3.0 (TB3)。至於最高階 Core i9 系列，再進一步支援 Thermal Velocity Boost (TVB) 技術。TVB 原本只應於筆電處理器，如今正式引進桌面處理器。若處理器散熱條件夠好，及「Tcase」溫度低於指定數值，屆時 Core i9-10900 系列時脈極限，將是「Turbo Boost 3.0 時脈另加 100MHz」。故旗艦 Core i9-10900K，TVB 之下最高時脈 5.3GHz！
PCI-E x16‧DMI 也可超頻
第十代 Core 在超頻方面也有改良，配合新版自家《Extreme Tuning Utility》增值軟件，首次容許逐顆核心，獨立開啟或關掉 HyperThreading 技術。容許 PCI-E 3.0 x16 插槽超頻，提高 PCI-E 訊號時脈以加大存取頻寬。甚至，負責聯繫「處理器 ↔ 晶片」之間的 DMI 3.0 管道，也容許超頻以增加周邊裝置 (如：NVMe M.2 SSD、SATA3、USB 3.2、Gigabit LAN 等) 的總資料流量。DMI 3.0 管道，實際是 PCI-E 3.0 x4 管道，僅 4GB/s 頻寬，素來被批評是周邊裝置的主要效能樽頸。
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Source：ezone.hk