Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 實測！AMD Radeon RX 7900 XTX 使用新一代 RNDA 3 架構及 Chiplets 設計，大幅提升效能，而這次送測的 Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 更應用自家 PCB 設計、強化的 Vapor-X 散熱技術及預設超頻，進一步發揮 RDNA 3 架構之威力。
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AMD Radeon RX 7900 XTX 使用 RDNA 3 架構，並屬 Chiplets 設計，在晶片中央的是 5nm 製程 Graphics Compute Die (GCD)，而四周就有 6 顆 6nm 製程的 Memory Cache Die (MCD)。AMD 指 RDNA 3 架構可提供高達 61 TFLOPS 的運算能力 (上一代 RDNA 2 為 23 TFLOPS)，而內部傳輸速度可達到 5.3TB/s，配上 24GB GDDR6 記憶體，總顆 GPU 內建 58 億顆電晶體。
【精選消息】
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Chiplets 設計
AMD RNDA 3 架構內的 Memory Cache Die (MCD) 由 64-bit Mem Controller 及 2nd Gen Infinity Cache 組成，總記憶體頻寬可達到 5.3TB/s，頻寬較上代 RDNA 2 架構增加 2.7 倍。Memory Cache Die (MCD) 由 64-bit Mem Controller 及 2nd Gen Infinity Cache 組成，總記憶體頻寬可達到 5.3TB/s，頻寬較上代 RDNA 2 架構增加 2.7 倍。
此外，RDNA 3 架構的 Graphics Compute Die (GCD) 也全面升級，包括 Unified RDNA 3 Compute Units 運算單元、新一代 Display Engine 顯示引擎及 Dual Media Engine。核心中有著 Dual issue SIMD units 單元，可有著 2 倍指令發送速率，更靈活處理 FP、Int、AI 等運算。
同時，RDNA 3 架構內的 GCD 也加入了 AI Accelerators，每組 CU 設 2 個 AI 加速單元，以帶來 2.7x 的 AI 效能提升。第 2 代 RT Accelerator 光線追蹤加速單元，能讓每個 CU 提升 50% 的光追效能，同時加入新 RT 指令、Ray Box Sorting 與 Traversal 支援。AMD Radeon RX 7900 XTX 支援 DisplayPort 2.1 輸出，頻寬可達 54 Gbps，並支援 8K@165Hz、4K@480Hz 輸出。同時，內建 Dual Media Engin，除原有的 AVC / HEVC 編解碼外，也加入 AVI 編碼、解碼功能。
Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ VaporX
升級 20 相供電
送測的 Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 使用自家 14 Layers PCB 設計，供電部份由 AMD 公板的 16 相升級至 20 相，當中 17 相負責 GPU 供電，而 3 相則為 GDDR6 記憶體供電。同時，為方便用家作大幅超頻，此卡供電要求也由公板的 2 組 PCIe 8-Pin 升級至 3 組 PCIe 8-Pin，故功耗達到 420W，較公板的 355W 高上 65W，而廠商建議使用 800W 或以上電源供應器。
Vapor-X 強化散熱
Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 功耗達到 420W，熱量自然不低，故廠商特別為它 3.5 Slot 的重型 Vapor-X 散熱系統。Vapor Chamber (真空腔均溫板) 安裝於GPU 及記憶體的表面，內建 7 支 8mm 複合導熱管。由於整個區域以相同的速率傳遞熱量，所以採用經過設計的 Vapor-X 模組，在帶走熱量的表現比銅質散熱器更加有效。當溫度上升後，熱源被推至蒸發並開始散熱過程。由於極低的壓力，工作流體和純水很容易蒸發汽化，再通過真空轉移，直達靠近冷卻表面的冷凝芯，從這裡開始，它再變回液態，然後液體通過毛細作用被吸收並移回原來位置。 當熱源重新加熱液體並重新蒸發以再次啟動 Vapor-X 冷卻流程，以此快速的循環散熱。
波浪型鰭片設計
此外，散熱鰭片使用波浪造形設計，減少了風進入散熱片模組時的摩擦，進而降低風切噪音。同時，此卡使用獨特的 V 形鰭片 & VRM 散熱模組可讓記憶體、Mosfet 和電感快速降溫. 在散熱模組下方還加了二個散熱導管用更有效率的方式將元件熱氣快速釋出。
風扇快拆設計(Fan Quick Connect)
折角的扇葉設計可提供雙層向下風壓與軸流風扇外環的氣壓一起作用，可讓向下風壓增加 44%, 氣流增加 19%，運行起來更安靜且更涼爽。此外，引入了風扇快拆設計，只需一個螺釘即可以輕鬆快拆及安裝，方便維修及更換。
SAPPHIRE TriXX 工具
隨卡提供的 SAPPHIRE TriXX 提供簡單易懂的使用介面，提供 TriXX VBIOS 切換、硬體監控、TriXX BOOST、Fan Check 及 NITRO GLOW 客制化燈效。
效能實測
Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 使用 Dual BIOS 設計，預設的 Silent BIOS 以官方建議時脈運作即 Base 及 Boost Clock 分別為 2,304MHz / 2,499MHz，功耗保持在 355W，而選用 OC BIOS 時，Base 及 Boost Clock 提升至 2,526MHz / 2,679MHz，而功耗提高至 420W。
Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 於《3DMark》- Time Spy Extreme 測試得分高達 14,097，較 RTX 4080 FE 更高，而在其他大部份測試均領先 RTX 4080 FE。
溫度方面，利用《FurMark - Xtreme Burn-In》全負載「煲機」測試 15 分鐘，核心溫度長期維持在 63°C，而這時風扇轉速只是 1,500rpm，運作時頗寧靜。
售價︰HK$9,999
查詢︰QC Supplies (3853 5353)
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Source：ezone.hk