iPhone 18 Pro 更多設計曝光！機身為神級相機變厚＋A20 Pro 晶片升級 華強北達人：有高清圖都做唔到山寨機
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蘇家華
| 13-07-2026 13:59 |
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雖然現在距離 Apple iPhone 18 Pro 系列發布尚有一段時間，但爆料消息已經愈來愈重磅。除有消息指 Apple 將為容納更強相機模組，而令 iPhone 18 Pro 系列機身變厚外，日前更流出 A20 Pro Logic Board 高清圖片，顯示新晶片核心面積有所增加，料 AI 與影像處理能力可再提升！雖說現時已有 A20 Pro Logic Board 高清圖可看，但華強北達人就直言有圖都難以做出山寨機，可見 Apple 製造新 iPhone 的過程是落足工夫。
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iPhone 18 Pro 機身再變厚？
日前微博爆料者定焦數碼的帖文，再有 iPhone 18 Pro 系列的傳聞分享！這個 post 除提 iPhone 17 Pro 系列所用的鋁合金中框，將在未來使用一段很長的時間外，也引述印度 Tata Electronics 上星期洩露的資料稱，iPhone 18 Pro 系列整體機身和後置拍攝鏡頭模組將比現時 iPhone 17 Pro 系列為厚，大約增加 2mm 左右，估計 iPhone 18 Pro 系列的整體厚度將介乎 9.9mm 至 10.9mm 之間，明顯不及 iPhone 17 Pro 系列的 8.75 mm 纖薄。據報 iPhone 18 Pro 系列厚度增加，是與其首備之可變光圈鏡頭有關。另外，據指該組件成本比目前的固定光圈鏡頭高 50%；包括 LG Innotek 和 Sunny Optical 在內的供應商現正在加緊生產此模組。
A20 Pro Logic Board 高清圖 3 連發
除了 iPhone 18 Pro 厚度傳聞外，市面上另有更重磅的新機爆料消息，就是 X 用戶 TECHINFOSOCIALS 一口氣上載 3 張新圖片，全為 A20 Pro Logic Board 高清圖，讓 iPhone 18 Pro 系列內部結構一目了然。據稱 A20 Pro 晶片將配備更大的神經網絡引擎，有助於設備端 AI 操作，但最引人注目的是，這款 SoC 將搭配 96 位 LPDDR6 記憶體的，然而目前以上圖片均未顯示任何表明 A20 Pro 支援 LPDDR6 記憶體的標籤，因此最終可能未能成事。另外，市場早前傳出 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 很可能搭載全新的 Qualcomm Snapdragon X80 處理器，不過其中一張圖片上的標籤顯示為「PMX75」，表明此 logic board 將面向美國市場。至於從另一張圖片可見，Apple 自家研發的積體電路可能負責為 iPhone 18 Pro 系列供電，以便在需要時兼顧性能和能源效率。
華強北爆料：有高清圖都做唔到山寨機？
經過以上 iPhone 18 Pro 系列的 A20 Pro Logic Board 高清正式流出後，可能有不少人覺得在全球電子產品與零件的集中地：深圳華強北，是很快會有 iPhone 18 Pro 系列的山寨機出售。不過有入行 20 年的華強北達人直言，即使有圖也好，都無法製造功能完整的 iPhone 18 Pro，原因有以下兩點。
- Apple 獨家自行研發的 A 系列晶片，不論核心架構及生產工藝均嚴格對外封鎖，現時無渠道可以獲得相關資料。
- 品牌專屬 iOS 作業系統並非 open platform，亦有系統底層加密及被硬件 bundle，因此難以破解來製作山寨版。
華強北達人表示，現時以華強北的「能力」，只可生產外觀極相似的仿製品，但內部是使用經改裝的 Android 作業系統，不只性能、流暢度與正版差距甚大，也無法享受 Apple 官方售後服務。
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